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LDO应用要点
(1) VRF滤波由LDO的工作原理可知,Vref(基准电压)的稳定性与LDO输出电源的纹波及噪声密切相关。为了减小器件面积,某些LDO在片内不提供对VREF引脚的滤波。在这种情下，设计者需在VREF引脚附近添加10uF电容,以保证VREF的低噪声和低纹波(2) SENSE(感应)引脚的处理SENSE引脚是LDO、DCDC电源芯片上常见的引脚在PCB上,当电源输出端与负载端相距较远时,输出电源Vout需通过较长距离的PCB导线(或PCB铜皮)才能加载到负载上,由于负载电流流经
答：第一，阻焊的概念，阻焊就是我们PCB里面所讲到的SoldMask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。因为这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。所以我们通常的理解就是，有阻焊的地方，就是不盖绿油的地方。第二，阻焊的的作用，阻焊层主要目的是防止氧化、防止焊接时桥连现象的发生，并起到绝缘的作用。第三，阻焊的颜色，常规的阻焊的颜色有：绿、黄、黑、蓝、红、白、绿色亚光等。
答：孤岛铜皮, Isolated Shapes,也叫做孤岛，指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。在Allegro软件中，系统会自动统计孤岛铜皮的个数，如图1-49所示，对于PCB板上的孤岛铜皮，一般我们在设计的时候，对于很大块的孤岛铜皮，我们尽量在这个铜皮打上地过孔。让铜皮接地，使整个PCB地连接性更好；而对于面积很小的孤岛铜皮，我们选择删除，点击shape-Delete Island,就可以把整个孤岛铜皮给删除掉，如如1-50所示。孤岛铜皮的存在，主要是会与周
答：平衡铜，是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮，并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用，防止PCB板发生翘曲。因为PCB板的叠层结构出现不对称的时候，会出现这样一种情况，其中某一层的铜会非常多，而相对应的层的铜很少，出现这种情况的时候。就会在铜箔相对于来说少的哪一层，来铺上一些没有网络的铜箔，来增加铜箔的含量，这样的铜箔我们就叫平衡铜，主要目的就是起平衡作用，达到让叠层对称，对称的层铜箔的含量的尽量一致。
答：在PCB设计过程中，对于大电流的电路或者是网络，我们都会采用铺铜的方式去解决。在Allegro软件中，铺铜的命令有好多个，如图5-126所示，为了更方便的学习好铜皮处理的各个命令，这里我们讲述一下铜皮处理的相关命令具体含义：
答：在前面的问答中，我们讲述了静态铜皮与动态铜皮的区别，为了更方便的进行设计，我们可以对两种属性的铜皮进行转换，具体的操作步骤如下所示：
答：我们在使用Allegro软件进行PCB设计时，铺的铜皮都是动态或者是静态的铜皮，当打开Etch的时候，所有的走线跟铜皮都是同时显示的，如图5-130所示，在Allegro软件中是否可以隐藏铜皮呢，只显示走线呢，答案是可以的，具体操作如下：
答：在Allegro软件16.6版本及以上版本，新增加了显示网络名称的功能，方便进行布线设计，这里，讲解一下，如何将网络命令进行显示，具体的操作步骤如下所示：第一步，需要将Opengl模式开始，进入用户参数设置界面，在Display显示界面选择Opengl，右侧的第一项复选框不要勾上，如图5-169所示；
答：我们在Allegro软件中，铺铜的时候，有两种铜皮可以选择，一种是静态铜皮，一种是动态铜皮，如图6-101所示，是静态铜皮，如图6-102所示，是动态铜皮。
答：我们在Allegro软件中，我们在铺铜的时候，需要事先对铜皮与焊盘的连接方式进行设置，有全连接、十字连接等多种连接方式，我们需要对全局的铜皮的连接方式进行一个设置，具体的操作步骤如下所示：
